Instale uma ventosa de sucção adequada na pinça;
Esprema a pinça de sucção para deixar sair o ar dentro da unidade de vácuo, em seguida, solte para produzir a força de sucção a vácuo para pegar chipset/bga;
Coloque o IC em um lugar apropriado, pressione a pinça para que solte o IC;

As ventosas de sucção são fornecidas com a Pinça à Vácuo, nos tamanhos:
Grande, médio e de pequeno porte, respectivamente para: 40g, 18g, 6g, 3g